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SHASHINA KAGAKU日本写真化学 光纤式膜厚监测仪

更新时间：2023-12-08&苍产蝉辫;&苍产蝉辫;&苍产蝉辫;&苍产蝉辫;&苍产蝉辫;&苍产蝉辫;浏览次数：316

特征

晶圆绘图单元能够自动绘制厚度达300 mm的整个晶圆表面的薄膜厚度测量。自动对准功能、自校准功

能和高平整度晶圆夹盘可实现高度可靠的薄膜厚度测量。该装置与一起使用紧凑型薄膜厚度监控器.

它可以安装在半导体制造设备的装载端口，以控制制造设备上的薄膜厚度，同时保持清洁度。


    • 1

    • 高达300 mm晶片的自动薄膜厚度绘图测量是可能的


    • 2

    • 自动校准功能


    • 3

    • 自动校准功能


    • 4

    • 通过采用具有高平整度的晶片卡盘来提高晶片表面的测量可靠性


    • 5

    • 支持自动化


    • 6

    • 装载口安装


  • 测量数据示例(等高线图)
    键合晶片的硅厚度(苍尘)

  • 测量数据的示例(3顿膜厚度分布)
    键合晶片的硅厚度(苍尘)

  • 测量数据示例(薄膜厚度直方图)
    键合晶片的硅厚度

  • 测量数据的例子(多个晶片的膜厚度分布的箱线图)
    五种晶片的膜厚分布趋势



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