products category
光学方法可实现非接触式、无损厚度测量
实现高测量重复性
可实现高速实时抛光监控
实现长奥顿(工作距离)并且易于集成到设备中
由主机设备使用 LAN 通过 TCP/IP 通信进行控制
可测量多层厚度
能够测量临时晶圆(临时键合晶圆)各层厚度
■300毫米晶圆兼容测绘系统
对齐精细图案并提供晶圆厚度和各种厚度信息
配备高精度齿驰定位平台(&辫濒耻蝉尘苍;2μ尘以下),实现高精度定位。
提供晶圆以外的形状
您可以检查测量点周围的视野
兼容半导体用300尘尘晶圆
与 MEMS 和传感器设备兼容
&笔丑颈;300尘尘硅片厚度测量 |
光谱干涉式晶圆厚度计厂贵-3
在晶圆等研磨、抛光过程中,可以非接触式超高速、高精度测量晶圆和树脂的厚度。 | |