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更新时间：2023-03-24&苍产蝉辫;&苍产蝉辫;&苍产蝉辫;&苍产蝉辫;&苍产蝉辫;&苍产蝉辫;
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1）电路/图形设计
首先，要制作什么样的半导体，也就是设计电路图形。所需的电路图案因半导体应用而异，因此设计也会每次都发生变化。由于花样复杂，似乎要进行多次操作测试才能完成。
2) 制作光掩模
在半导体基板上制作用于转印 1) 中设计的电路的掩模。这是使用电脑的案头工作。
3) 切割硅锭
半导体的基础是硅单晶。首先，通过在保持这种液态硅的同时提取单晶来生产硅锭。用线锯将硅锭切成圆盘状晶圆。硅锭是圆的，而半导体通常是方形的，所以一块硅片能得到多少个方块直接影响生产效率。到2022年一般有300尘尘以上，450尘尘以上。
4）硅片抛光
硅片表面凹凸不平，必须打磨光滑。为了磨平，我们使用磨料、抛光垫等打磨出镜面。这就是 Techne 的露点仪和氧气仪发挥作用的地方。如果抛光后的晶圆被氧化，则成为干扰因素，因此需要确认氧浓度是否低。
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